使用时的切割操作需要注意什么

　　 在使用时因为使用场所的限制，遇到这种情况时 厂家经常会使用切割的方式来解决这方面的问题。当然在对  进行切割操作时也有需要注意的问题，这样可以保证切割操作的准确度，也有利于后期的铺设工作。
　　首先就是 主要使用铺设地面的厚度较薄，其中的厚度范围在5-35mm。以及坯体的制造有的是半干压成沏；有的是挤出成沏，之后由钢丝切坯机或是由切割模具切割成一定的长度， 这则取决于所选杼的产品形状。

　　若是可以的话可以将切下来的坏体以整形，对砖体较长的 构件来说，有时是成对挤出的，在烧成之后将其劈开，可施加釉面或不上釉。根据吸水率将铺地砖分为4个类别：<3%；3%-6%；6%-10%；>10%。大多数 是挤出成型的，例如劈离砖， 它们的孔隙率接近10%：产品要有-定的抗污能力，即抵抗家庭化学产品的能力、耐酸碱能力、没有铅和锡的扩散。在标准中对烧结装饰板的尺寸偏差要求为：长度方±lmm，宽度方向±3mm，厚度方向±1.5mm。对长度方向上的弯曲要求大允许值为3mm，扭曲大允汴值为1.5mm，烧度大允许值为4mm，200mm内的角度偏差大允许值为±1mm。对吸水率要求忘12%，对抗冻性等指标也有具体的要求， 对破坏荷载是根据板的宽度同而有着不同的要求。
　　在对 进行切割操作时不仅要注意切割的形状，还要注意不要破坏 产品的釉面，这样切割下来的部分也可以再利用，避免造成不必要的浪费。
　　2019.10.16 ZG